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【パブリックコメント】サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連)(0.1 beta版)

公開日:2026年4月2日

最終更新日:2026年5月8日

デジタルアーキテクチャ・デザインセンター

サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連)(0.1 beta版)

案件名

サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連)(0.1 beta版)

対象文書
意見募集期間

2026年4月2日~2026年5月7日(募集終了)

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IPAデジタルアーキテクチャ・デザインセンター

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更新履歴

  • 2026年5月8日

    0.1 beta版のパブリックコメントを終了しました。

  • 2026年4月2日

    ページを公開しました。