【パブリックコメント】サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン（車載半導体関連）（0.1 beta版）

自動車産業における半導体の安定調達に向けて、サプライチェーン横断でのデータ連携・利活用に関連する業務・機能要件を整理した「サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン（車載半導体関連）」を策定しています。
今回、「0.1 beta版」を作成しましたので、広く皆様からのご意見をいただきたく、パブリックコメントを募集いたします。

ご意見募集中の案件

ご意見提出先

現在公表しているガイドライン（0.1 beta版）についてのご意見を下記フォームよりご記入ください。
いただいたご意見は今後のガイドライン改版時の参考にさせていただきます。
パブリックコメント募集フォームには外部サービス（WEBCAS）を利用しています。

ご意見提出上の注意

ご提出いただいたご意見について、個別の回答はいたしかねますので、あらかじめ、その旨をご了承下さい。
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