【パブリックコメント】サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン（車載半導体関連）（0.1 beta版）

サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン（車載半導体関連）（0.1 beta版）

案件名

サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン（車載半導体関連）（0.1 beta版）

対象文書

• サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連)(0.1 beta版)(PDF:1.8 MB)
• サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連) 附属書A:用語一覧(0.1 beta版)(PDF:576 KB)
• サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連) 附属書B:システム化業務フロー(0.1 beta版)(PDF:609 KB)
• サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連) 附属書C:データ項目(0.1 beta版)(PDF:578 KB)
• サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連) 附属書D:非機能要件例(0.1 beta版)(PDF:781 KB)

意見募集期間

2026年4月2日～2026年5月7日（募集終了）

コメントと回答一覧

パブリックコメント募集の結果、17件のコメントを頂戴しました。いただいたコメント及び当該コメントに対するDADCの考え方については、以下パブリックコメント一覧をご参照ください。

• サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン（車載半導体関連）パブリックコメント一覧（0.1 beta版）(PDF:1.1 MB)

コメント反映版

• サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連)(0.1版)(PDF:2.0 MB)
• サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連) 附属書A:用語一覧(0.1版)(PDF:792 KB)
• サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連) 附属書B:システム化業務フロー(0.1版)(PDF:661 KB)
• サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連) 附属書C:データ項目(0.1版)(PDF:600 KB)
• サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連) 附属書D:非機能要件例(0.1版)(PDF:799 KB)