サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連)
公開日:2026年6月16日
デジタルアーキテクチャ・デザインセンター
概要
本ガイドラインは、サプライチェーンにおける企業間のデータ連携によるトレーサビリティ管理やサプライチェーンの強靭化に資する内容をまとめており、0.1版では自動車産業における半導体の安定調達に向け、サプライチェーン横断でのデータ連携・利活用に関連する業務・機能要件を定義しています。具体的には、業務フローやシステムアーキテクチャを示し、データ共有を促進することにより、持続可能な取り組みを支援し、産業界全体の競争力を高めることを目指しています。
ガイドライン
- サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連)(0.1版)(PDF:2.0 MB)
- サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連) 附属書A:用語一覧(0.1版)(PDF:792 KB)
- サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連) 附属書B:システム化業務フロー(0.1版)(PDF:661 KB)
- サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連) 附属書C:データ項目(0.1版)(PDF:600 KB)
- サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連) 附属書D:非機能要件例(0.1版)(PDF:799 KB)
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2026年6月16日
サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン(車載半導体関連) 0.1版を公開しました。