サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン（車載半導体関連）

公開日：2026年6月16日

デジタルアーキテクチャ・デザインセンター

概要

本ガイドラインは、サプライチェーンにおける企業間のデータ連携によるトレーサビリティ管理やサプライチェーンの強靭化に資する内容をまとめており、0.1版では自動車産業における半導体の安定調達に向け、サプライチェーン横断でのデータ連携・利活用に関連する業務・機能要件を定義しています。具体的には、業務フローやシステムアーキテクチャを示し、データ共有を促進することにより、持続可能な取り組みを支援し、産業界全体の競争力を高めることを目指しています。