「2023年度ソフトウェア開発に関するアンケート調査」 調査結果データの公開と分析レポートの募集

概要

目まぐるしく変化する社会や技術への対応には、日本のソフトウェア開発を抜本的に見直す必要があります。本調査は、企業内の事業推進のために利用するシステムから、ネットワークサービス、パッケージソフト、機器に組み込むソフトウェア、Edgeサービスを対象に、実態把握と今後の方策を検討するための基礎調査として実施しました。設問は、ソフトウェアのユーザー企業、開発・提供するベンダー企業、エンジニア個人別にほぼ同じ内容を設定し、多様な分析ができるようにしました。
実施期間2023年12月6日から2024年1月10日までに、ユーザー企業183件、ベンダー企業199件、エンジニア個人352件の合計734件の回答をいただきましたので、その結果をオープンデータで公開し、分析レポートを募集いたします。
今回の調査結果を国際的な視点から見ると、上流工程を中心に大枠での課題が洗い出されています。結果を踏まえ、2024年以降「ソフトウェア産業調査（仮称）」として本格調査に拡大していく予定です。

調査項目

• プロファイル
• ソフトウェアエンジニアリング（課題のある工程の確認）
• 見積もり手法（見積もり改善に向けた状況把握）
• 要求・要件定義、仕様書とその管理（重要工程での現状と課題の確認）
• 開発手法、開発ツール（変化が激しい領域への対応状況の確認）
• OSS、外部サービス（最近増えている組み立て型システムへの対応状況の確認）
• セキュアソフト開発
• 品質管理
• 新しいテクノロジー（技術への取り組み状況の確認）
• デジタルツイン、Edge-cloud（今後利用が拡大する領域への取り組み状況の確認）
• 運用からのフィードバック（継続改善の仕組みの整備状況の確認）
• 内製化（内製化の国内状況の把握）
• 契約（契約の状況把握とモデル契約の必要性の確認）
• 自由記述

調査結果ダウンロード

• 2023年度ソフトウェア開発に関するアンケート調査（調査結果データ）（CSVファイル）(726 KB)
• 2023年度ソフトウェア開発に関するアンケート調査（単純集計グラフ）(PDF:712 KB)
• 2023年度ソフトウェア開発に関するアンケート調査（自由記述コメント）(PDF:801 KB)
• 2023年度ソフトウェア開発に関するアンケート調査（設問一覧）(PDF:447 KB)

調査結果ダウンロードの取り扱いについては、ウェブサイトのご利用についてをご確認ください。

分析レポートの募集

従来このような調査は、有識者による分析を通じて数か月後に公開していましたが、社会変化が速いことや主観による分析を防ぐ意味から、調査結果を匿名化した上でオープンデータとして公開いたします。
さらに、今回、業界、企業、教育・研究機関の多様な視点のレポートを共有し、ソフトウェアエンジニアリングの検討を深めるため、皆さまからの分析レポートを募集します。IPAでの分析も含む資料等も順次公開予定です。

分析レポート募集要件

分析レポートは単純集計ではなく分析結果の洞察が示されている必要があります。提案いただいたレポートをIPA内部で査読の上、本ページに掲載させていただきます。

• レポートが、製品などの宣伝になっていないこと
• IPAのサイトにPDFで公開できること
• IPAで確認できるようにグラフの元データが提出されること
• 法人（大学含む）や団体の名前が公開できること
• 問い合わせに対応できること（内容の責任はレポート作成者）
• 知的財産権を侵害していないこと（IPAサイトの情報の取り扱いについては「ウェブサイトのご利用について」をご確認ください）
  • ウェブサイトのご利用について

ダッシュボードを活用している場合等、募集要件に合わない場合はご相談ください。

分析の視点の例

• 見積もりや要件管理手法の現状把握
• ユーザーとベンダーの比較
• 企業とエンジニアの比較
• 利益の上がっている企業の特徴抽出
• 内製している企業の特徴
• 組込みソフトと業務システムの比較
• モデリングを活用している企業と活用していない企業との比較

参考

国内外調査との比較をしたい場合、以下のような調査が公表されています。

• 一般社団法人日本情報システム・ユーザー協会「企業IT動向調査報告書2023」
• 一般社団法人情報サービス産業協会「デジタル技術応用の拡大と社会変革の実現に向けて～DXと内製化の状況分析から～」
• ISBSG「ISBSG Data - A wealth of information」

レポート提出に関するお問い合わせ先

レポートの提出を希望される方は、下記メールアドレス宛にご一報ください。

E-mail：