デジタル基盤センター

組込み産業動向調査WG

公開日:2023年3月31日

活動内容

本WGでは、組込み/IoT産業の動向把握等に関する調査 を実施するための調査項目の作成と調査結果の分析を行います。
組込みソフトウェアは、あらゆる機器がインターネットつながるIoT社会において、他の機器やシステムと相互に接続し複雑な機能を実現する重要な技術であり、急速に高機能化、多機能化が進んでいます。また、Connected Industriesの実現に向けたDXの取り組みでは、価値創出の源泉と言われており、組込みソフトウェア業界の産業構造の転換の実態や取り巻く環境を把握し、必要な技術者の能力向上に向けた取り組みなどの施策を実施する必要があります。そのため、本調査を2004年より継続して行っており、その分析結果は、経済産業省やIPAが政策や施策を検討する際の参考資料として使用しています。
また、本WGでは、調査結果や関連情報に基づいて組込み/IoT産業の動向を分析し、組込み/IoT産業の方向性 などに関する議論を行っています。

資料は、議事次第及び議事要旨について掲載し、中間的な成果案や事例調査等にかかわる資料は非公開とします。

委員会メンバー

主査
  • 渡辺 晴美
    • 東海大学
 
  • 大西 新吾
    • ダイキン工業株式会社
  • 金子 博
    • 株式会社東芝
  • 長谷川 勝敏
    • イーソル株式会社
  • 服部 博行
    • 株式会社ヴィッツ
  • 渡辺 博之
    • 株式会社エクスモーション
専門委員

田丸 喜一郎

  • 一般社団法人組込みイノベーション協議会/IPA
オブザーバー
  • 経済産業省

実施状況

更新履歴

  • 2023年3月31日

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