プレスリリース

プレス発表「サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン（車載半導体関連）0.1版」を公開

公開日：2026年6月16日

独立行政法人情報処理推進機構

半導体製品の安定調達に関する企業間のデータ連携を支える要件を定義

独立行政法人情報処理推進機構（IPA、理事長：齊藤裕）は、「サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン（車載半導体関連）0.1版」を公開しました。本ガイドラインは、さまざまな産業における半導体の安定調達に向けて、サプライチェーン横断でのデータ連携・利活用に必要となる業務・機能要件を定義した文書です。これにより、自動車関連業界をはじめとした各業界の技術動向やトレンドなどを踏まえた適切な製品の選択や切り替えを促進し、半導体の安定供給確保を通じた産業競争力の強化に貢献します。0.1版は日本の基幹産業の一つである自動車産業において重要な部品である車載半導体を扱い、段階的に対象を広げていきます。

サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン

背景

製造業のサプライチェーンはグローバル化・複雑化が進み、感染症拡大や自然災害、各国の規制動向、地政学リスクの高まりにより、事前の予測が難しい局面が増加しています。半導体においても、供給逼迫・枯渇を背景に需給バランスの見通しが立ちにくい状況が生じています。こうした不確実性の高まりの中で、調達側においては、複数の調達ルートや代替先の確保に向けて、供給可能量やリードタイム等をタイムリーに把握し、迅速な意思決定につなげることが求められます。供給側においては、需要変動や制約を踏まえた生産計画・在庫配置に加え、製品ラインナップの見通しを計画的に提示することが重要となります。
IPA デジタルアーキテクチャ・デザインセンター（DADC）は、サプライチェーンの強靭化によってこうした課題に対応するため、データスペースを活用した取組の促進に向けて、「サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン（車載半導体関連）0.1版」を公開しました。

概要

本ガイドラインでは、直接の取引関係の有無にかかわらず企業間で連携・利活用するために必要な業務・機能要件を定義しており、データスペースに参加する各者が、データスペース運用事業者との契約に基づくトラストを前提に、直接取引関係のない企業間でも、データ提供者が決定するアクセス制御に基づいたデータ参照が可能になります。本ガイドラインが対象とする半導体データプラットフォームでは、半導体メーカーが、車載半導体の安定調達に必要な情報をデータスペースに登録し、自動車OEM・部品メーカーが必要な範囲で参照することを可能にします。具体的には、半導体の品番・仕様とともに、EOL（販売終了）情報や半導体の世代交代を促すための推奨／非推奨情報、供給能力に関連する生産地情報といった供給の見通しに役立つ情報が扱われます。データの開示範囲はデータ提供者が開示先や開示するデータ項目を指定・制御できるため、半導体メーカーは営業秘密を保持しつつ効率的に共有したい情報を自動車OEM・部品メーカーに連携することができます。これにより、不確実な情勢のなかでも効率的かつタイムリーな情報共有が可能となり、代替品の検討や生産計画の調整など、迅速な意思決定を行いやすくしてサプライチェーンの強靭化を実現します。

また、本ガイドラインは、令和7年度に経済産業省が実施した「無人自動運転等の CASE 対応に向けた実証・支援事業（半導体等の自動車部品サプライチェーンのデータ連携基盤構築に向けた実証事業）」の成果を取りまとめたものであり、データスペースを活用し企業をまたいでサプライチェーン・バリューチェーン上のデータの共有と活用を促進することを目的としています。0.1版では自動車産業の車載半導体を対象とした構想設計を記載しており、今後は汎用半導体及び自動車業界以外への適用拡大や詳細設計、基盤運用まで盛り込む形で、段階的な改版を進めていきます。

0.1版の公開に先立ち、IPAは2026年4月2日から2026年5月7日までの期間に実施したパブリックコメントの結果を反映しています。今後、関連するデータスペースの社会実装が進展する等の情勢の変化に応じ、適宜更新を予定しています。
詳細は、IPA公式ウェブサイトをご覧ください。