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「ハードウェアセキュリティセミナー (導入コース)」開催のご案内

2016年5月16日 更新
2016年5月10日 掲載

独立行政法人情報処理推進機構
技術本部 セキュリティセンター

募集人数を越えたため、受付を終了させていただきました。多数のご応募ありがとうございました。
なお、次回の開催時期につきましては夏頃を予定しております。日程が確定次第、改めてご連絡させていただきます。

ハードウェアセキュリティについて紹介するセミナーを開催いたします。
以下の通り、参加者を募集します。

セミナー概要

1. 日時:
2016年5月24日(火) 15:00〜17:00 (※開場 14:30〜)
2. 場所:
独立行政法人情報処理推進機構 13階 会議室A,B,C
3. 内容:
ハードウェアセキュリティについて、基礎から説明します。
  • ハードウェア (ICチップ) の仕組み
    • 情報機器におけるICチップの役割
    • ICチップの構造
  • ハードウェア (ICチップ) に対する攻撃・脅威
    • 攻撃者に狙われるハードウェア (ICチップ) の特性 (弱点)
    • 特性を突いた具体的な攻撃方法
    • 攻撃が成功した場合に考えられる被害・影響
  • ハードウェア攻撃への対抗策
    • ハードウェア的リバースエンジニアリング (回路の解析) 対策
    • 誤作動を引き起こす異常の検知 (異常電圧・周波数・レーザー照射等)
    • 暗号鍵の漏洩につながるハードウェア的な情報リークの制御
  • 対抗策が講じられたハードウェア
    • ISO/IEC 15408に基づく認証
4. 募集人数:
70名 (先着順、募集人数が集まり次第、受付を終了させていただきます。)
5. 対象者:
ハードウェアセキュリティとは何かを知りたい方。
  • ICチップに載せる組み込みソフト開発者
  • セキュリティ技術を導入したいハードウェア開発者
  • ハードウェアセキュリティの説明が求められる技術営業
  • 製品の構成要素としてセキュアなICチップを必要とする開発者
などを対象としております。
ハードウェアセキュリティに関する前提知識は特に必要ありません。
6. 参加費用:
1,000円(税込) (当日現金払い)
7. 申し込み方法等:
2016年5月23日(月)までに以下の応募記載事項をご記入のうえ、
  E-mail: エイチ ダブリュ エス イー シー ハイフン エス イー エム アイ エヌ エー アール アットマーク アイ ピー エー ドット ジー オー ドット ジェー ピー 宛に電子メールにてお申込みください。
(応募記載事項)
  1. 件名に「5月24日 ハードウェアセキュリティに関するセミナー 参加申込み」と記載
  2. 氏名と読み仮名
  3. 所属法人名、所属部署名
  4. 連絡先電子メールアドレス、連絡先電話番号
お申込みいただいた方全員に順次、参加可否のご連絡を電子メールにて お知らせいたします。
8. 個人情報のお取扱いについて
お客様の個人情報は、当説明会に関する連絡・確認の目的のみで利用させていただきます。
個人情報保護方針(プライバシーポリシー)について
9. その他
<メールニュース配信のご案内>
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以上