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「ハードウェアセキュリティセミナー (技術コース・実践編)」開催のご案内

2017年2月17日 更新
2017年2月16日 掲載

独立行政法人情報処理推進機構
技術本部 セキュリティセンター

募集人数を越えたため、受付を終了させていただきました。多数のご応募ありがとうございました。

ハードウェアセキュリティについて紹介するセミナーを開催いたします。
以下の通り、参加者を募集します。

セミナー概要

1. 日時:
2017年3月6日(月) 10:00〜17:00 (※開場 9:30〜)
2. 場所:
独立行政法人情報処理推進機構 13階 会議室C
3. 内容:
スマートカードのICチップへの攻撃の事例としてレーザー照射攻撃[1]及びサイドチャネル攻撃の実際を、デモと演習を通じて説明し、ハードウェア[2]セキュリティの事例を理解して頂きます。
  • セミナーの概要 (座学)
    • ICチップへのレーザー照射攻撃とは
    • ICチップへのサイドチャネル攻撃とは
    • スマートカードとサンプルソフトウェアについて
  • スマートカードへのレーザー照射攻撃 (チーム演習)[3]
    • レーザー顕微鏡によるICチップ観察デモ
    • 未対策ソフトウェアへのレーザー照射攻撃デモ
    • ソフトウェア対策検討[4]
    • レーザー照射攻撃実験
  • スマートカードへのサイドチャネル攻撃 (チーム演習)[3]
    • 未対策ソフトウェアへのサイドチャネル攻撃デモ
    • ソフトウェア対策検討[4]
    • サイドチャネル攻撃実験
[1]本セミナーにおいては、レーザー照射装置の操作は担当IPA職員のみが行います。
[2]本セミナーにおいては、ハードウェアは主にICチップのことを意味します。
[3]本セミナーにおいては、チームに分かれて演習を行います。同じ社内等3〜4名のチームでの参加が最適です。1〜2名で申し込まれる場合は主催者によりチーム編成させていただきます。
[4]本セミナーにおいては、ARMアセンブラ、C言語を使ってソフトウェア対策を検討していただきますが、アセンブラやCの文法説明は行いません。
4. 募集人数:
20名程度 (先着順、募集人数が集まり次第、受付を終了させていただきます。)
5. 対象者:
故障利用攻撃、サイドチャネル攻撃によるICチップ攻撃を経験したことのない設計者。
6. 参加費用:
3,000円(税込) (当日現金払い)
7. 申し込み方法等:
2017年2月28日(火)までに以下の応募記載事項をご記入のうえ、
  E-mail: エイチ ダブリュ エス イー シー ハイフン エス イー エム アイ エヌ エー アール アットマーク アイ ピー エー ドット ジー オー ドット ジェー ピー 宛に電子メールにてお申込みください。
(応募記載事項)
  1. 件名に「3月6日 ハードウェアセキュリティセミナー 参加申込み」と記載
  2. 氏名と読み仮名[5]
  3. 所属法人名、所属部署名[5]
  4. 連絡先電子メールアドレス、連絡先電話番号[5]
[5]同じチームでの演習を希望され、代表者として申し込まれる方は、代表者を筆頭に参加者を列挙してください。
お申込みいただいた方全員に順次、参加可否のご連絡を電子メールにて お知らせいたします。
8. 個人情報のお取扱いについて
お客様の個人情報は、当説明会に関する連絡・確認の目的のみで利用させていただきます。
個人情報保護方針(プライバシーポリシー)について
9. その他
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以上