破壊型解析法には，スマートカードからチップを取り出しチップを開封して， 各レイヤを剥いでいき プロセッサ内の回路情報やROMデータを顕微鏡を用いて読み出す静的な情報収集と， チップを動作させながらアドレス，あるいはデータバス上の任意の1ビットにプローブ を当て，その変化を観測する動的な情報収集，ROM等のメモリやゲートのデータを直接 書き換える解析方法等がある．
本節では，破壊型解析を行うアタッカの傾向とコスト，破壊型解析により漏洩する 可能性のある項目について述べる．
文献[AK]では アタッカーは以下の３種類に分類されるとしている．
Kuhnらは，スマートカードに限らず他の耐タンパーデバイスはクラスIIや クラスIのアタッカーに攻撃されやく，クラスIのアタッカーは数千ドル程度の 資金で大学の電気工学部などにあるマイクロプローバとレーザーカッタ顕微鏡を 用いて解析を行うことが可能であるとしている．
またさらに高度な解析技術を用いることにより，近年僅か数日でプロセッサの 重要な部分がリバースエンジニアリングされるようになっている．
一般に破壊型解析法は，特殊な装置と半導体のプロセスおよび回路技術，暗号アルゴ リズムなど多岐にわたる知識と技術が要求され，比較的コストも高いため実現性は 低いと見られているが，一旦チップが開封されると以下に示すような情報が漏洩する 危険度は大きく，破壊型解析法の手法の理解と対策について熟考する必要がある．