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SECコンファレンス2007
10月30日（火） 明治記念館 会場：曙（1階） 13:00-17:30
| 13:00-14：00 |
「SEC活動報告」〜SEC成果の普及に向けて〜 （1.29MB） |
| 【概要】 産学連携の触媒となるべく、2004年10月にソフトウェア・エンジニアリング・センター(以下、SEC)が設立されてからすでに3年が経過し、その間にエンタープライズ系領域、組込み系領域各プロジェクトで様々な成果を上げることができた。また、SEC活動の積極的な公開、書籍の出版、セミナーの実施等の普及施策を実施することにより、ソフトウェア産業におけるSECの認知度は着実に上昇してきた。 本講演では、各プロジェクトの今までの3年間の成果と実績を整理して報告する。特に、エンタープライズ系領域ではソフトウェア開発データ白書2007，共通フレーム2007，ソフトウェア改良開発見積り，ソフトウェア開発プロジェクト可視化ツールを中心に、組込み系領域では組込み産業実態調査，組込みソフトウェア向け開発ガイド(ESxR)，組込みスキル標準(ETSS)を中心に報告する。また、SECの次なるステップアップを目指し、今後の方針について説明する。 |
 鶴保 征城（IPAソフトウェア・エンジニアリング・センター 所長）【略歴】 1942年、大阪府出身、工学博士。 1966年、大阪大学大学院工学研究科電子工学専攻修士課程修了後、同年4月、日本電信電話公社（現NTT）入社。 1989年11月、ＮＴＴソフトウェア研究所長、1993年6月、ＮＴＴデータ通信株式会社取締役開発本部長、1995年6月、同社常務取締役技術開発本部長を歴任し、1997年6月、ＮＴＴソフトウェア株式会社代表取締役社長に就任。 2004年10月、独立行政法人 情報処理推進機構 ソフトウェア・エンジニアリング・センター所長に就任。 |
| 14:00-15:15
※開始時刻が13：50→14：00に変更になりました。（2007.10.9変更） |
| SEC journal 論文発表 |
| 14:00-14:25 原田晃氏（日本電子計算株式会社）： 「WBSに基づくプロジェクト管理システムの実現」 （361KB）14:25-14:50 岸知二氏（北陸先端科学技術大学院大学）： 「組込みソフトウェア設計検証へのモデル検査技術の適用と考察」 （1.75MB）14:50-15:15 青島武伸氏（松下電器産業株式会社）： 「メモリリーク検出システム λtrace」 （1.25MB） |
| − 休憩 − |
| 15:30-16:50 |
| 「ISO/IEC15504に準拠するプロセス改善の実践」 |
| 15:30-15:50 |
| 「ISOとプロセス改善標準化」（291KB） |
| 【概要】 ISO/IEC 15504規格群は、1998年に9部構成のTR（標準情報）として作成され、翌1999年にJISのTRとして発行された。当初は、規格の有効性を確認するために、世界中で試行を繰り返し、その成果を反映して、現在の5部構成の国際規格（2003年〜2006年発行）となった。JIS原案は、順次作成中で、多くは2008年に発行を予定している。ソフトウェア開発は、国内外の企業が連携しており、それらの企業が依って立つもの（相互理解の基盤となるもの）が必要となり、その役割を規格が果たしており、規格に則ってソフトウェア開発を行うことが重要である。 |
 山形 薫 氏（財団法人日本規格協会 情報技術標準化研究センター） |
| 15:50-16:30 |
| 「SPEAK IPA版の概要と留意点」（560KB） |
| 【概要】 プロセス改善は必ずしも標準というものがなくても実践できるものですが、部門や組織を越えて展開しようとすると、共通のフレームワークがあることがその推進に寄与することになります。アウトソーシング、オフショア、サプライチェーンというソフトウェア開発の持つ広がりを考えた時に、ISO/IEC 15504という標準に準拠することが必要です。アセスメントモデルは誰でも作ることができますがそれなりのノウハウが必要です。プロセス改善研究部会ではアセスメントモデルを誰でも自由に手軽に使えるように、標準に準拠したアセスメントモデルの事例を開発しました。本講演では、開発したアセスメントモデルの概要と留意点をご紹介します。 |
 堀田 勝美 氏（株式会社コンピータジャパン シニア・コンサルタント） |
| 16:30-16:50 |
| 「オートモーティブスパイス概要」（415KB） |
| 【概要】 Automotive SPICEは、ドイツのカーメーカーを中心としヨーロッパのカーメーカーによるAutomotive SIGにより維持されているプロセス診断のための方法論である。 ヨーロッパのカーメーカーにサプライヤーが自動車関連部品、構成部品を納入するにあたり、それらに組込まれているソフトウェアの品質を確保するために、開発能力を診断することが契約条項となっている。Automotive SPICEの背景、活用状況を、関連するホームページおよび文書類のサマリーを通して説明する。 |
 新谷 勝利（IPAソフトウェア・エンジニアリング・センター 研究員） |
| − 休憩 − |
| 17:00-17:30 |
| SEC journal論文最優秀賞の発表・表彰、講評 |
| 相磯 秀夫 氏（審査委員長、東京工科大学 学長） |
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